影响金电积过程的因素有哪些
电解液中金的浓度。电解液中金的浓度裁夺向阴极外观扩散金氰络离子数目,所以变成金的浓度低,金的沉积速度减慢,金的回收率降低,电解的电流效率随之降低。
「1」电解液中金的浓度。电解液中金的浓度裁夺向阴极外貌扩散金氰络离子数量,所以变成金的浓度低,金的沉积速度减慢,金的回收率降低,电解的电流效率随之降低。
「2」电解液中氢氧化钠浓度。电解液中氢氧化钠能深化电解的进行,尤其是氰络离子的浓度在较低的环境下更是如许。随着电解液中氢氧化钠浓度的增大,金的沉积速度加快,金的回收率补充。
「3」电解槽进液速度。进液速度添补,金的沉积速度会加快,但金的回收率会降低。
「4」阴极外表积。阴极外表积增大,则会扩大金氰络离子与阴极的接触面,有利于加速金的沉积,提高金的回收率。
「5」搅拌电解液。搅拌电解液能使电解液发生紊流湍动,使阴极表面扩散层变薄,裁汰浓差极化,使金的沉积率得到提高。
「6」槽电压。槽电压升高,金的沉积速度会加快,但电流效率会着落,这是因为槽电压升高后,引起水的分化和促使电解液中其他杂质析出而消耗电能的结果。
「7」温度。提高电解液温度,使得电解液电导率提高,金氰络离子扩散的速率加快,金的沉积速率相应加快,金的回收率高,但是温度太高会恶化工作环境。
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